芯片类型与技术:集成电路 (IC)微处理器 (Microprocessor)存储器芯片 (DRAM, NAND, SRAM)模拟芯片 (Analog IC)数字芯片 (Digital IC)混合信号芯片 (Mixed-Signal IC)系统级芯片 (SoC, System-on-Chip)专用集成电路 (ASIC)现场可编程门阵列 (FPGA)射频集成电路 (RFIC)功率半导体 (Power Semiconductor)传感器芯片 (Sensor IC)人工智能芯片 (AI Chip)光子集成电路 (PIC)

电路设计与应用:印刷电路板 (PCB)多层电路板 (Multilayer PCB)嵌入式系统 (Embedded System)信号完整性 (Signal Integrity)电源管理电路 (Power Management IC)逻辑电路 (Logic Circuit)放大器电路 (Amplifier Circuit)滤波器电路 (Filter Circuit)振荡器 (Oscillator)数字信号处理 (DSP)无线充电电路物联网 (IoT) 节点电路

制造与工艺:半导体制造晶圆 (Wafer)光刻技术 (Lithography)纳米工艺 (7nm, 5nm, 3nm)蚀刻技术 (Etching)化学气相沉积 (CVD)物理气相沉积 (PVD)封装技术 (Chip Packaging)3D 封装 (3D IC)硅通孔 (TSV)良率 (Yield)失效分析 (Failure Analysis)

材料与元件：硅 (Silicon)锗 (Germanium)砷化镓 (GaAs)氮化镓 (GaN)碳化硅 (SiC)绝缘体上硅 (SOI)晶体管 (Transistor)二极管 (Diode)电容器 (Capacitor)电阻器 (Resistor)MEMS (微机电系统)量子点 (Quantum Dot)

通信与网络技术：5G/6G 通信，蓝牙 (Bluetooth)Wi-Fi 6/7蜂窝网络 (LTE, NR)毫米波 (mmWave)微波电路调制解调器 (Modem)天线设计 (Antenna Design)基带处理器 (Baseband Processor)卫星通信芯片

新兴技术：量子计算芯片神经形态芯片 (Neuromorphic Chip)柔性电子 (Flexible Electronics)生物芯片 (Biochip)自旋电子学 (Spintronics)碳纳米管芯片光子计算 (Photonics Computing)存算一体 (In-Memory Computing)

应用领域：消费电子 (手机、电脑)汽车电子 (自动驾驶、EV)医疗电子工业自动化航空航天电子可穿戴设备数据中心智能家居

标准与协议：IEEE 标准3GPP 协议USB/HDMI 接口PCI Express车规级认证 (AEC-Q100)